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案例分析一覽

全部通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G) 醫(yī)療和生物 3D打印

測(cè)試和實(shí)驗(yàn) 半導(dǎo)體制造流程化合物半導(dǎo)體材料宇宙和衛(wèi)星

多連體陶瓷電容客制品的制作

最大可對(duì)應(yīng)7連體?？蛇m用于狹小空間的封裝，且能有效減少安裝工時(shí)。

通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G)

高壓?jiǎn)螌犹沾呻娙?/h3>
普及通信發(fā)展不可或缺的半導(dǎo)體材料“GaN”（氮化鎵）
通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G)

在高集成化InP晶圓上實(shí)現(xiàn)高精度劃線

伴隨5G的發(fā)展，InP半導(dǎo)體的需求增加

化合物半導(dǎo)體材料 ,通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G)

為5G的發(fā)展而做出巨大貢獻(xiàn)的單層陶瓷電容器

隨著5G的發(fā)展，讓信息傳輸技術(shù)更高速化、效率化。

通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G)

高介電常數(shù)單層陶瓷電容

隨著通信技術(shù)的發(fā)展，通信設(shè)備的高性能化。

通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G)

選擇TECDIA金剛石夾爪的理由

水晶振蕩器制造過(guò)程中的裝置零部件切換

半導(dǎo)體制造流程 ,通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G)

高長(zhǎng)寬比矩形電容

隨著半導(dǎo)體技術(shù)革新的日新月異，對(duì)GaN的關(guān)注度也愈發(fā)高漲

通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G)

預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容

伴隨著通信的飛速發(fā)展，在半導(dǎo)體產(chǎn)品中使用預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容逐步普及。

通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G)

產(chǎn)品試作時(shí)所需的薄膜電路基板最短可以一周內(nèi)交付

由于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，縮短“試作”基板的交付時(shí)間

通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G)

從電子元器件制造到封裝的一站式服務(wù)

我司提供從電子元器件制造到封裝的一站式服務(wù)，大大縮短了客戶的制造時(shí)間

通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G)

短路塊

致力于物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的高速，大容量的網(wǎng)絡(luò)通信。

通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G)

高集成電路陶瓷基板技術(shù)(HCT)

通過(guò)高精度干法刻蝕技術(shù)現(xiàn)實(shí)了20μm寬度的氮化鉭電路。

宇宙和衛(wèi)星 ,通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G)

陶瓷電容電阻一體產(chǎn)品（產(chǎn)品名稱:IRC）

通過(guò)減少光通信用接收器件中，零件數(shù)的降低成本策略、以及保護(hù)環(huán)境的解決方案。

通信（光通信/無(wú)線通信/5G/6G)

案例分析

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多連體陶瓷電容客制品的制作

高壓?jiǎn)螌犹沾呻娙?/h3>
普及通信發(fā)展不可或缺的半導(dǎo)體材料“GaN”（氮化鎵）
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在高集成化InP晶圓上實(shí)現(xiàn)高精度劃線

為5G的發(fā)展而做出巨大貢獻(xiàn)的單層陶瓷電容器

高介電常數(shù)單層陶瓷電容

選擇TECDIA金剛石夾爪的理由

高長(zhǎng)寬比矩形電容

預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容

產(chǎn)品試作時(shí)所需的薄膜電路基板最短可以一周內(nèi)交付

從電子元器件制造到封裝的一站式服務(wù)

短路塊

高集成電路陶瓷基板技術(shù)(HCT)

陶瓷電容電阻一體產(chǎn)品（產(chǎn)品名稱:IRC）

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預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容

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高集成電路陶瓷基板技術(shù)(HCT)

陶瓷電容電阻一體產(chǎn)品（產(chǎn)品名稱:IRC）

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